| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein mikromechanisches Bauteil mit mindestens einer verstellbaren Masse (12), welche über mindestens eine Feder (14) an einer Halterung (10) angebunden ist, wobei die mindestens eine Feder (14) jeweils einen aus einer ersten Halbleiterschicht gebildeten ersten Federteilbereich (28) umfasst, welcher in einer parallel zu einer ersten Oberfläche der ersten Halbleiterschicht verlaufenden Querschnittsfläche eine erste Querschnittsform aufweist, und wobei die mindestens eine Feder (14) zusätzlich jeweils einen aus einer zweiten Halbleiterschicht herausstrukturierten zweiten Federteilbereich (30) umfasst, welcher in einer parallel zu einer zweiten Oberfläche der zweiten Halbleiterschicht verlaufenden Querschnittsfläche eine zweite Querschnittsform aufweist, welche von der ersten Querschnittsform der gleichen Feder so abweicht, dass die mindestens eine Feder (14) zumindest eine Seite (34) aufweist, an welcher der jeweilige zweite Federteilbereich (30) gegenüber dem ersten Federteilbereich (28) der gleichen Feder (14) hervorsteht oder zurückversetzt ist. Ebenso betrifft die Erfindung eine Wafervorrichtung, ein Herstellungsverfahren für ein mikromechanisches Bauteil und ein Herstellungsverfahren für eine Wafervorrichtung. |
