发明名称 |
安装电路基板制造装置中之印刷装置 |
摘要 |
本创作之安装电路基板制造装置中之印刷装置,其课题系在于缩短安装电路基板制造装置之全体长度,及缩小设置空间。其解决手段在于将印刷装置1之全体长度L和宽度W,设为可收纳于高速零件装接装置103 侧部之空间部分103'内的尺寸。 |
申请公布号 |
TW420461 |
申请公布日期 |
2001.01.21 |
申请号 |
TW087207737 |
申请日期 |
1998.05.19 |
申请人 |
南股份有限公司 |
发明人 |
村上武彦 |
分类号 |
H05K13/00 |
主分类号 |
H05K13/00 |
代理机构 |
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代理人 |
宿希成 台北巿南京东路三段三四六号一一一二室;赖经臣 台北巿南京东路三段三四六号一一一二室 |
主权项 |
1.一种安装电路基板制造装置中之印刷装置,其特征为:将装置全体的长度和宽度设为可收纳于高速零件装接装置侧部之空间部分内的尺寸。图式简单说明:第一图为本创作之正面图。第二图为本创作之侧面图。第三图为设于高速零件装接装置侧部之空间部分内之状态的平面图。第四图为高速零件装接装置之正面图。第五图为习知之印刷装置和高速零件装接装置之平面图。第六图安装电路基板制造装置之全体的平面图。 |
地址 |
日本 |