| 摘要 |
본 발명은 반도체 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 해결하고자 하는 과제는 일정 크기의 공간 내에 더 많은 수의 리드가 확보되며, 상기 리드의 구조설계가 자유롭게 변경 가능하도록 이루어진 리드프레임을 포함하는 반도체 패키지와 상기 리드프레임을 통해 하프 소잉 공정을 보다 쉽게 진행하며, 리드프레임의 구조로 다양하게 설계 변경할 수 있는 반도체 패키지의 제조 방법을 제공하는데 있다. 일례로, 리드프레임; 상기 리드프레임 상에 배치되고 상기 리드프레임과 접속된 반도체 다이; 및 상기 반도체 다이와 상기 리드프레임의 상부를 덮으며 상기 리드프레임의 내부에 개재되도록 형성된 인캡슐란트를 포함하고, 상기 리드프레임은, 상기 반도체 다이가 안착된 다이 패드; 및 상기 다이 패드의 각 변으로부터 상기 다이 패드와 나란한 외측 방향으로 연장된 다수의 리드를 포함하고, 상기 리드는, 일정간격을 두고 형성된 다수의 핀 패드; 및 상기 핀 패드 사이를 연결하고 하면이 일정 깊이로 각각 에칭된 다수의 연결 패드를 포함하는 반도체 패키지를 제공한다. |
