Mold-Gehäusestruktur mit Klebstoff-Auslaufstopper zum Abdichten eines MEMS-Bauelements und Verfahren zum Verpacken eines MEMS-Bauelements

摘要

Ein Halbleitergehäuse umfasst einen elektrisch leitfähigen Leadframe, der einen ersten Chipträger mit einer ersten Öffnung und eine Mehrzahl von elektrisch leitfähigen Leitungen umfasst, einen Steg, der um einen Umfang der ersten Öffnung ausgebildet ist, und eine elektrisch isolierende Moldmasse. Die elektrisch isolierende Moldmasse umfasst einen inneren Hohlraum, der durch eine ebene Grundfläche und äußere Seitenwände definiert ist, eine zweite Öffnung, die in der Grundfläche ausgebildet ist, und eine innere Seitenwand im inneren Hohlraum. Die Moldmasse wird um den Leadframe mit dem ersten Chipträger im inneren Hohlraum gebildet. Die erste und die zweite Öffnung sind so zueinander ausgerichtet, dass sie einen Durchlass bilden, der Zugang zum inneren Hohlraum bereitstellt. Der Steg und die innere Seitenwand bilden einen Damm, der konfiguriert ist, verflüssigtes Dichtungsmittel aufzunehmen und zu verhindern, dass verflüssigtes Dichtungsmittel in den Durchlass oder anliegende Bereiche des inneren Hohlraums überfließt.