Klebemasse insbesondere zur Kapselung einer elektronischen Anordnung

摘要

Die Erfindung betrifft eine Klebemasse, vorzugsweise Haftklebemasse umfassend a) zumindest ein (Co-)polymer enthaltend zumindest Isobutylen und/oder Butylen als Comonomersorte und, optional aber bevorzugt, zumindest eine Comonomersorte, die – als hypothetisches Homopolymer betrachtet – eine Erweichungstemperatur von größer 40 °C aufweist, b) zumindest eine Sorte eines zumindest teilhydrierten Klebharzes, c) zumindest eine Sorte eines Reaktivharzes auf Basis eines cyclischen Ethers mit einer Erweichungstemperatur von kleiner 40 °C, bevorzugt von kleiner 20 °C, d) zumindest eine Sorte eines latentreaktiven thermisch aktivierbaren Initiators für die Initiierung einer kationischen Härtung