一种微机械芯片测试探卡及其制作方法

摘要

本发明提供一种微机械芯片测试探卡及其制作方法，在SOI衬底中定义悬臂梁图形，于悬臂梁的悬空端制作内壁绝缘的盲孔，于盲孔内制作探针，于悬臂梁表面制作金属引线，于悬臂梁的固定端制作焊球，正面刻蚀SOI形成悬臂梁结构，将焊球倒装于陶瓷基底，从底面刻蚀衬底硅以释放悬臂梁以完成制备。本发明具有加工精度高、加工工艺简单、制作的测试探卡的机械强度高、各探针可依据待测芯片管脚位置的分布进行排列等优点。本发明的制作工艺与传统的CMOS工艺及微机加工工艺兼容，适用于工业生产。

主权项

一种微机械芯片测试探卡的制作方法，其特征在于，所述制作方法至少包括以下步骤：1)提供一SOI衬底，于该SOI衬底的顶层硅表面形成第一氧化层；2)于所述SOI衬底中定义出至少具有一根悬臂梁的悬臂梁图形，且所述悬臂梁具有悬空端及固定端；3)于所述悬臂梁的悬空端刻蚀所述SOI衬底形成贯穿第一氧化层、顶层硅及埋氧层的盲孔；4)于所述盲孔的内表面形成厚度小于第一氧化层的第二氧化层，并去除所述盲孔底部的第二氧化层；5)刻蚀所述盲孔底部使其延伸至SOI衬底的衬底硅内一预设深度；6)于所述盲孔内制作探针；7)于悬臂梁结构表面形成连接探针及固定端的金属引线；8)依据所述悬臂梁图形刻蚀所述SOI衬底至所述衬底硅，形成悬臂梁结构；9)于上述结构的表面形成第三氧化层；10)于所述固定端的金属引线上植球；11)将所述植球倒装固定至一基底上；12)刻蚀以去除所述SOI衬底的衬底硅，释放出悬臂梁及探针。