一种用于多DSP芯片的图形化应用系统及其应用方法

摘要

本发明涉及一种用于多DSP芯片的图形化应用系统及其应用方法，应用系统包括上位机、通讯管理板和主控板；所述上位机通过以太网与通讯管理板连接；所述通讯管理板通过背板总线与主控板的FPGA芯片连接；所述主控板的FPGA芯片与至少两个的DSP芯片连接；应用方法包括：在PC机上进行图形化应用的编写，编译和管理，编译后的可执行代码通过网络通信协议下载到应用目标的DSP芯片中，DSP芯片的内嵌应用系统再重新上电后加载图形化应用的可执行代码，完成多DSP芯片的图形化应用。本发明提供的技术方案解决大规模程序编写的难题，对电力系统控制和保护进行很好的设计，满足对高电压大容量柔直系统对控制保护系统软件的要求。

主权项

一种用于多DSP芯片的图形化应用系统，其特征在于，所述应用系统包括上位机、通讯管理板和主控板；所述上位机通过以太网与通讯管理板连接；所述通讯管理板通过背板总线与主控板的FPGA芯片连接；所述主控板的FPGA芯片与至少两个的DSP芯片连接。