| 摘要 |
Es werden Verfahren und Werkzeuge zum Reparieren einer Halbleitermaske bereitgestellt. Das Verfahren umfasst die Schritte des Positionierens der Halbleitermaske in einer Reparaturkammer, die ein Reparaturwerkzeug umfasst, des Zuführens eines ersten Gases und eines zweiten Gases in die Reparaturkammer. Das erste Gas umfasst ein Reparaturmaterial zum Reparieren eines Defekts auf der Maske, und das zweite Gas umfasst ein Polargas und trägt zur Abscheidung des Reparaturmaterials auf der Halbleitermaske bei. Das Verfahren umfasst ferner die Schritte des Aktivierens des Reparaturwerkzeugs, so dass das Reparaturwerkzeug mit den ersten und zweiten Gasen interagiert, um das Reparaturmaterial an der Stelle des Defekts abzuscheiden, um die Halbleitermaske zu reparieren, und des Entnehmens der reparierten Halbleitermaske aus der Reparaturkammer. Eine Abmessung des abgeschiedenen Reparaturmaterials beträgt weniger als ungefähr 32 Nanometer. |
