電子部品加工用粘着シートおよび半導体装置の製造方法

摘要

有機溶剤と接触しても、基材の低耐溶剤性に起因した粘着力の低下を防止でき、かつチップのピックアップ適性に優れる電子部品加工用粘着シートを提供する。本発明に係る電子部品加工用粘着シートは、基材フィルムと、基材フィルムの一方の面に設けられた粘着剤層と、基材フィルムの他方の面に剥離可能に設けられた基材保護フィルムとからなり、基材フィルムにおける剛軟度が１０５ｍｍ以上であり、基材保護フィルムが、ポリエステル系フィルム又はポリオレフィンフィルムから選ばれる１種単独または２種以上の組み合わせである。