发明名称 |
Verfahren zum Laserschneiden mit optimierter Gasdynamik |
摘要 |
Bei einem Verfahren zum Schneiden von plattenförmigen metallischen Werkstücken (2) mit einer Dicke (d) von mindestens 2 mm mittels eines Laserstrahls (3) und eines Schneidgases (4), die beide gemeinsam aus einer Düsenöffnung (5) einer Schneidgasdüse (1) austreten, ist erfindungsgemäß vorgesehen, dass auf Höhe der werkstückseitigen Düsenstirnfläche (8) die Strahlachse (10) des Laserstrahls (3) mindestens 3 mm von dem in Schneidrichtung (6) hinteren Öffnungswandabschnitt (11) der Düsenöffnung (5) beabstandet ist und dass das aus der Düsenöffnung (5) austretende Schneidgas (4) einen Schneidgasdruck (p) von höchstens 10 bar aufweist. |
申请公布号 |
DE102016215019(A1) |
申请公布日期 |
2016.10.06 |
申请号 |
DE201610215019 |
申请日期 |
2016.08.11 |
申请人 |
TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG |
发明人 |
Bea, Martin;Kaiser, Tobias;Rominger, Volker |
分类号 |
B23K26/14;B23K26/06;B23K26/38 |
主分类号 |
B23K26/14 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|