发明名称 Verfahren zum Laserschneiden mit optimierter Gasdynamik
摘要 Bei einem Verfahren zum Schneiden von plattenförmigen metallischen Werkstücken (2) mit einer Dicke (d) von mindestens 2 mm mittels eines Laserstrahls (3) und eines Schneidgases (4), die beide gemeinsam aus einer Düsenöffnung (5) einer Schneidgasdüse (1) austreten, ist erfindungsgemäß vorgesehen, dass auf Höhe der werkstückseitigen Düsenstirnfläche (8) die Strahlachse (10) des Laserstrahls (3) mindestens 3 mm von dem in Schneidrichtung (6) hinteren Öffnungswandabschnitt (11) der Düsenöffnung (5) beabstandet ist und dass das aus der Düsenöffnung (5) austretende Schneidgas (4) einen Schneidgasdruck (p) von höchstens 10 bar aufweist.
申请公布号 DE102016215019(A1) 申请公布日期 2016.10.06
申请号 DE201610215019 申请日期 2016.08.11
申请人 TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG 发明人 Bea, Martin;Kaiser, Tobias;Rominger, Volker
分类号 B23K26/14;B23K26/06;B23K26/38 主分类号 B23K26/14
代理机构 代理人
主权项
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