| 摘要 |
본 발명은 전도성 체결부재를 이용해 단순한 체결만으로 커패시터를 추가하거나 삭제할 수 있도록 함으로써 확장성을 개선시킬 수 있는 커패시터 모듈에 관한 것으로, 제1하부 체결부가 일측에 형성되며 타측에 제2하부 체결부가 형성되는 다수개의 제1도전성 블럭이 서로 밀착되어 배열되어 하부블럭판넬과; 제2하부 체결부의 상부에 위치되도록 일측에 제2상부 체결부가 형성되며 타측에 제1상부 체결부가 형성되는 다수개의 제2도전성 블럭이 서로 밀착되어 배열되는 상부블럭판넬과; 제1하부 체결부와 제2상부 체결부에 각각 제1외부전극이 연결되며 제2하부 체결부와 제1상부 체결부에 각각 제2외부전극이 연결되어 하부블럭판넬과 상부블럭판넬 사이에 위치되도록 배열되는 다수개의 커패시터로 구성되는 것을 특징으로 한다. |
