| 发明名称 | 制备半导体封装的方法、以及非接触式向上喷射系统在制备半导体封装中的用途 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种制备半导体封装的方法，其包括以下步骤：a)提供半导体芯片，所述半导体芯片的底表面附有一个或多个焊料接触点；b)通过非接触式喷射系统将可固化环氧树脂组合物向上施用于所述底表面的至少一部分和/或所述半导体芯片的至少一个焊料接触点；c)将经涂覆的半导体芯片置于电路板上或者载体基板上；d)使所述一个或多个焊料接触点与所述电路板或者所述载体基板连接，并使所述环氧树脂组合物固化。本发明也公开了非接触式向上喷射系统在制备半导体封装中的用途。 | ||
| 申请公布号 | CN106170850A | 申请公布日期 | 2016.11.30 |
| 申请号 | CN201480072846.4 | 申请日期 | 2014.01.09 |
| 申请人 | 汉高股份有限及两合公司 | 发明人 | 蒋锦晟;J·江 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 王冬慧;于辉 |
| 主权项 | 制备半导体封装的方法，其包括以下步骤：a)提供半导体芯片，所述半导体芯片的底表面附有一个或多个焊料接触点；b)通过非接触式喷射系统将可固化环氧树脂组合物向上施用于所述底表面的至少一部分和/或所述半导体芯片的至少一个焊料接触点；c)将经涂覆的半导体芯片置于电路板上或者载体基板上；d)使所述一个或多个焊料接触点与所述电路板或者所述载体基板连接，并使所述环氧树脂组合物固化。 | ||
| 地址 | 德国杜塞尔多夫 | ||