| 摘要 |
본 발명의 테스트 소켓 제조 방법은, 하부 금형을 준비하는 단계, 상기 하부 금형 상에 FPCB 필름을 탑재하는 단계, 상기 하부 금형 상에 SUS 베이스 필름을 탑재하는 단계, 저면에 다수의 핀이 포함되는 상부 금형을 준비하는 단계, 상기 하부 금형과 상기 상부 금형이 대응되도록 정렬하는 단계, 상기 하부 금형과 상기 상부 금형 사이에 절연성 액상 실리콘 고무를 주입하는 단계, 및 상기 하부 금형과 상기 상부 금형을 분리하여 절연성 경화 실리콘 고무를 제거하는 단계를 포함한다. 이와 같은 본 발명의 구성에 의하면 제조 공정이 간단하고 수율이 개선된다. |
