具外露积体电路装置之封装

摘要

本发明揭示一种包括一积体电路装置(12)之封装(10)，该积体电路装置(12)具一电性作用表面(16)与一相反后侧表面(14)。一介电模制树脂(26)至少部分封装该积体电路装置晶粒与该等复数个导电引线(20)，该后侧表面(14)与该等复数个电性接点(24)外露于该封装(10)之相反侧。在该积体电路装置晶粒(12)之电性不作用部分形成特征(30)以密封湿气路径并释放封装应力。该等特征(30)之形成系藉由形成一槽(54)，其部分穿过该晶圆(40)之后侧(56)，并对准一锯切道(48)，该槽具有一第一宽度；以及形成一通道(62)，其从该槽(54)延伸至该电性作用面(42)从而切割该积体电路装置部件，该通道(62)具有小于该第一宽度之一第二宽度。

主权项

一种积体电路装置封装(10)，其包括：一积体电路装置(12)，其具有一电性作用表面(16)与一相反后侧表面(14)以及在两者之间延伸之侧(17)，该电性作用表面(16)具有形成于其上的复数个电性作用电路迹线并且金属凸块(18)从该等电路迹线之上的选择部位延伸；各自具有该等第一表面与该等相反第二表面之复数个导电引线(20)；从该等各自第一表面向外延伸之复数个电性接点(24)；电性地及机械地将该等金属化凸块(18)接合于该等第二表面之一接合物(22)；以及形成一封装之一介电模制树脂(26)，其至少部分封装该积体电路装置(12)与该等复数个导电引线(20)，该等侧(17)被该介电模制树脂(26)覆盖，且该后侧表面(14)与该等复数个电性接点(24)在该封装之相反侧外露，其中该等侧(17)包括至少一特征，该至少一特征可有效限制湿气沿该积体电路装置(12)与该介电模制树脂(26)之间的一介面进入。