发明名称 一种新型LED封装结构
摘要 本实用新型公开了一种新型LED封装结构,包括LED基板,所述LED基板中间设有一散热块,该散热块下端设有两个安装槽,该安装槽呈圆柱形结构设置,所述LED基板位于散热块下端处设有两个通孔,该通孔上端与安装槽相通,所述LED基板下端固定安装一密封箱,该密封箱下端设有一注水口,所述注水口内设有一密封塞,所述注水口通过密封塞密封,所述密封箱内注满水,所述LED基板上的通孔下端与密封箱相通。本实用新型结构简单,使用合理,将散热块上的热量集中吸收,再将其传输到水中,快速且有效的降低了LED灯中的热量,大大的增加了LED灯的使用寿命。
申请公布号 CN205582969U 申请公布日期 2016.09.14
申请号 CN201620234911.5 申请日期 2016.03.25
申请人 新昌县辰逸服饰有限公司 发明人 张伟彬
分类号 H01L33/64(2010.01)I 主分类号 H01L33/64(2010.01)I
代理机构 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人 汤东凤
主权项 一种新型LED封装结构,其特征在于:包括LED基板,所述LED基板中间设有一散热块,该散热块下端设有两个安装槽,该安装槽呈圆柱形结构设置,所述LED基板位于散热块下端处设有两个通孔,该通孔上端与安装槽相通,所述LED基板下端固定安装一密封箱,该密封箱下端设有一注水口,所述注水口内设有一密封塞,所述注水口通过密封塞密封,所述密封箱内注满水,所述LED基板上的通孔下端与密封箱相通。
地址 312500 浙江省绍兴市新昌县四季花园1幢2单元232室