Heatsink plate for lighting device and lighting lamp with the same

摘要

본 발명은 산화알루미늄 및 구리분말 중에서 선택되는 1종 이상 60~85 중량%; 헥사메틸렌 디이소시아네이트 트라이머(HMDI trimer) 40~80 중량% 및 하이드록시 프로필 아크릴레이트(2-HPA) 20~60 중량%를 포함하는 다관능 우레탄 아크릴레이트 5~30 중량%; 폴리페닐렌에테르 4~10 중량%; 하기 화학식1로 표시되는 고분자 화합물 5~10 중량%; 및 첨가제 1~5 중량%를 포함하는 성분들을 혼합하고 발포시켜 제조된 방열판 및 상기 방열판을 포함하는 조명등에 관한 것이다: [화학식 1]