| 发明名称 |
THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION AND ELECTRONIC COMPONENT SEALED THEREWITH |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH05331354(A) |
申请公布日期 |
1993.12.14 |
| 申请号 |
JP19930017692 |
申请日期 |
1993.02.04 |
| 申请人 |
SUMITOMO CHEM CO LTD |
发明人 |
AKIBA MASATSUGU;SHIOMI HIROSHI;KAMIO KUNIMASA |
| 分类号 |
C08K5/3415;C08K5/521;C08L61/04;C08L61/14;C08L83/04;H01B3/30;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08L61/14;C08K5/341 |
主分类号 |
C08K5/3415 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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