| 发明名称 | 集成电路芯片中的经涂覆的热界面 | ||
| 摘要 | 本发明的一些实施例包括用于键合芯片和散热器的经涂覆的热界面。该经涂覆的热界面可以用于在没有助焊剂的情况下键合芯片和散热器。还描述和要求其它实施例。 | ||
| 申请公布号 | CN101055845A | 申请公布日期 | 2007.10.17 |
| 申请号 | CN200710093649.2 | 申请日期 | 2007.03.30 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | S·亚达夫;C·迪皮施 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01);H01L23/34(2006.01);H01L23/373(2006.01);H01L25/00(2006.01);H01L25/18(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 曾祥夌;梁永 |
| 主权项 | 1.一种方法，包括：将热界面设置在芯片和散热器之间，其中所述热界面包括芯层，所述芯层包括第一表面和与所述第一表面相对的第二芯表面，其中所述热界面还包括涂覆所述芯层的第一表面的至少一部分的第一涂层和涂覆所述芯层的第二表面的至少一部分的第二涂层；以及将所述热界面键合到所述芯片和所述散热器。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||