| 发明名称 | 树脂密封模具及树脂密封装置 | ||
| 摘要 | 一种用树脂密封半导体元件的树脂密封模具，具有上模(12)、与上模(12)相对配置的下模(14)和夹在上模(12)与下模(14)之间的多个中模(13a、13b)，这些中模(13a、13b)在顶端形成有成型面，密封时成型面彼此相对地配置。由此，中模(13a、13b)能够从分割面I左右分开，即使是侧面形成有凹部的半导体器件的树脂封装也能够成型。 | ||
| 申请公布号 | CN101056754A | 申请公布日期 | 2007.10.17 |
| 申请号 | CN200580038566.2 | 申请日期 | 2005.11.10 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 古闲宪昭;池田忠昭;藤原幸喜;远藤拓朗 |
| 分类号 | B29C45/40(2006.01);B29C45/02(2006.01);B29C45/14(2006.01);H01L21/56(2006.01) | 主分类号 | B29C45/40(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 陈英俊 |
| 主权项 | 1.一种树脂密封模具，用树脂密封半导体元件，其特征在于，具有上模、与上述上模相对配置的下模以及被夹持在上述上模与上述下模之间的多个中模；上述多个中模在顶端形成有成型面，配置成上述密封时使上述成型面彼此相对置。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||