| 发明名称 | 一种多层贴面机 | ||
| 摘要 | 一种多层贴面机，属于轻工设备领域，解决底纸双面涂胶，能一次性生产出五层瓦楞纸板；涂胶装置为双面涂胶结构，涂胶装置中的上涂胶辊(1)和下涂胶辊(2)均配有相应的匀胶装置，涂胶纸过桥(5)还具有底纸进给升降装置；将现有技术中压合装置带点轮辊的前规改为撞规(28)，撞规(28)位于压合装置的上规辊(26)和下规辊(27)之间，靠近两规辊的转轴中心的垂直连线O－O’的左侧；有益之处在于：能使底纸双面涂胶，可一次性生产出五层瓦楞纸板，满足社会需要，采用撞规结构运行可靠，不易出故障，并且生产效率高，贴合精度好，结构简单，便于调试和维护。 | ||
| 申请公布号 | CN101077641A | 申请公布日期 | 2007.11.28 |
| 申请号 | CN200710118112.7 | 申请日期 | 2007.06.29 |
| 申请人 | 北京印刷学院 | 发明人 | 张阳;李光;叶理明;扈宇 |
| 分类号 | B31F1/00(2006.01);B31F5/00(2006.01) | 主分类号 | B31F1/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京同汇友专利事务所 | 代理人 | 高云瑞;杨宗润 |
| 主权项 | 1、一种多层贴面机，-包括涂胶装置，上、下规辊组成的压合装置、前规，涂胶纸过桥，面纸和底纸输送装置，以及机架，其特征在于：涂胶装置为双面涂胶结构，具有相对而置并同步反向转动的上涂胶辊和下涂胶辊，两个涂胶辊均配有相应的匀胶装置。 | ||
| 地址 | 102600北京市大兴区黄村镇兴华北路25号 | ||