| 发明名称 | 封装体及封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种封装体及封装方法，所述封装体包括至少一凸出于所述封装体的引脚，在背离所述封装体的一端，所述引脚具有一爬锡壁，所述爬锡壁贯穿所述引脚，在后续焊接工艺中，焊料可沿所述爬锡壁攀爬，以形成焊料堆。本发明的优点在于，在背离所封装体的一端，引脚具有一爬锡壁，所述爬锡壁贯穿所述引脚，在后续焊接工艺中，焊料可沿所述爬锡壁攀爬，以形成焊料堆。通过这样一个简单的设计，没有任何成本的增加的情况下就可以使引脚的侧面堆积形成焊料堆，通过该焊料堆能够直观且方便地检查出封装体与PCB板的连接是否符合要求。 | ||
| 申请公布号 | CN105810648A | 申请公布日期 | 2016.07.27 |
| 申请号 | CN201610297289.7 | 申请日期 | 2016.05.06 |
| 申请人 | 上海凯虹科技电子有限公司 | 发明人 | 吴平丽;孙闫涛;薛海冰 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 高翠花 |
| 主权项 | 一种封装体，包括至少一凸出于所述封装体的引脚，其特征在于，在背离所述封装体的一端，所述引脚具有一爬锡壁，所述爬锡壁贯穿所述引脚，在后续焊接工艺中，焊料可沿所述爬锡壁攀爬，以形成焊料堆。 | ||
| 地址 | 201612 上海市松江区出口加工区三庄路18弄1号 | ||