用于布局虚拟金属填充物同时保证器件匹配和/或限制电容增加的系统和方法

摘要

本发明披露了用于布局虚拟金属填充物同时防止对器件匹配的干扰，以及选择性地限制电容增加的系统和方法。用于在集成电路制造过程中对虚拟填充物进行定位的计算机自动化方法，通常包括：接收集成电路的版图和集成电路器件匹配的规格以作为输入，并且根据虚拟规则，将虚拟填充物定位到集成电路中，同时保证器件的匹配。对虚拟填充物进行定位包括：将虚拟填充物沿至少一个对称轴进行定位，其中器件匹配沿至少一个对称轴；以及对所述虚拟填充物进行定位，从而保证重复元件的匹配性，其中器件匹配为重复匹配的元件。该方法还包括：将至少一个集成电路线网指定为临界线网，至少一个临界线网仅为所有的集成电路线网的一个子集；从版图文件中，确定对应于各个临界线网的金属导体；以及为每个所确定的金属导体，描绘一个从金属导体延伸最小线网阻挡距离(NBD)的线网阻挡禁区，其中定位步骤包括将虚拟填充物定位到线网阻挡禁区之外。

主权项

1.一种用于在集成电路制造过程中对虚拟填充物进行定位的计算机自动化方法，包括以下步骤：接收所述集成电路的版图和所述集成电路的器件匹配的规格作为输入；以及根据虚拟规则，将所述虚拟填充物定位到所述集成电路中，同时保证器件的匹配性。