| 发明名称 | 半导体器件以及使用该半导体器件的电子电路装置 | ||
| 摘要 | 一种半导体器件，其在夹着空腔(2)排列、通过连接部(6)而连接的2个树脂模塑部(4)及(5)内部分别埋设半导体元件，把与两树脂模塑部内的电路相连的引线端子(L)通过空腔(2)内导出到外部，在连接树脂模塑部(4)及(5)的连接部(6)处，设有使连接部(6)的两侧空间相互连通的连通路(13)，把半导体器件(10)与印刷基板(15)一起装入壳体(11)内，向壳体(11)内注入树脂(16)时，通过连通路(13)使树脂(16)流入空腔(2)内，由此可以防止在注入树脂中形成空洞部。 | ||
| 申请公布号 | CN101145550A | 申请公布日期 | 2008.03.19 |
| 申请号 | CN200710153693.8 | 申请日期 | 2007.09.14 |
| 申请人 | 国产电机株式会社 | 发明人 | 山口洋史;铃木秀利;浅利真树;村松秀一 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01);H01L23/13(2006.01);H01L23/18(2006.01);H01L23/02(2006.01) | 主分类号 | H01L23/488(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，具备：具有板状的第1及第2树脂模塑部和至少2个连接部的封装，所述第1及第2树脂模塑部设置成夹着空腔在同一平面上排列、且内部埋设有半导体元件，所述2个连接部设置在相对所述第1及第2树脂模塑部的排列方向和两个树脂模塑部的板厚度方向成直角的方向上隔开间隔的地方，并将所述第1及第2树脂模塑部之间连接；和引线端子群，分别从所述第1及第2树脂模塑部内的电路引出，通过所述空腔内，沿着所述第1及第2树脂模塑部的厚度方向导出到外部，所述半导体器件的特征在于：在连接第1及第2树脂模塑部的各连接部处形成有连通路，该连通路夹着各连接部、将在相对第1及第2树脂模塑部的排列方向和两树脂模塑部的板厚度方向这两者都成直角的方向上相邻的各连接部的两侧的空间相互连通。 | ||
| 地址 | 日本静冈县 | ||