| 发明名称 |
Micro chip-scale-package system |
| 摘要 |
A micro chip-scale-package system including providing a metal pattern on an adhesion material, attaching an integrated circuit die to the metal pattern, and molding an encapsulant over the integrated circuit die and the metal pattern.
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| 申请公布号 |
US7652382(B2) |
申请公布日期 |
2010.01.26 |
| 申请号 |
US20070869737 |
申请日期 |
2007.10.09 |
| 申请人 |
STATS CHIPPAC LTD. |
发明人 |
KIM JONG KOOK;LEE HUN TEAK;LEE JASON |
| 分类号 |
H01L23/12;H01L21/00;H01L23/48;H01L23/52;H01L29/40 |
主分类号 |
H01L23/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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