发明名称 晶圆搬送机构
摘要 本发明系关于将半导体晶圆之类的被处理体搬入或搬出收存被处理体之收存部之搬送机构及搬送方法,特别是关于可以将被处理体搬送于收存部之规定位置之搬送装置及搬送方法。本发明之课题为提供不须附加之工程,可以将晶圆配置于臂之规定位置之搬送机构。其解决手段为:将被处理体搬入或搬出收存部之搬送机构系由:具有在前端可以与被处理体之边缘部接触之突起部,保持被处理体之臂构件,及将被处理体对于收存部搬入或搬出,在保持被处理体之状态,使该臂构件于缩回位置与伸长位置之间往复移动之移动机构,及位于臂构件之附近,将被保持之被处理体配置于臂构件上之规定位置用之可以与被处理体之边缘部接触之配置构件所形成。藉由移动机构,臂构件往缩回位置移动时,配置构件与被保持在臂构件上之被处理体之边缘部接触,阻止被处理体之移动,配置于臂构件上之规定位置。
申请公布号 TW419773 申请公布日期 2001.01.21
申请号 TW088111793 申请日期 1999.07.12
申请人 爱斯樱股份有限公司 发明人 古川原一哲;山岸孝幸;诹访田雅荣
分类号 H01L21/68 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种搬送机构,其系将被处理体搬入或搬出收存部之搬送机构,其特征为由:(a)前端具有可与被处理体之边缘部接触之突起部,保持上述被处理体之臂构件,及(b)为了将上述被处理体对于上述收存部搬入或搬出,在保持上述被处理体之状态下,使该臂构件在缩回位置与伸长位置之间往复移动之移动机构,及(c)位于上述臂构件之附近,将被保持之上述被处理体配置于上述臂构件上之规定位置用之可与被处理体之边缘部接触之配置构件所形成,藉由上述移动机构,上述臂构件往上述缩回位置移动时,上述配置构件与被保持在上述臂构件上之上述被处理体之边缘部接触,只阻止上述被处理体之移动,配置于上述臂构件上之规定位置。2.如申请专利范围第1项记载之搬送机构,其中上述配置构件及上述突起部之至少其中一方之与上述被处理体之边缘部接触之部份系由弹性体构成。3.如申请专利范围第1项记载之搬送机构,其中藉由上述臂构件之往上述缩为位置移动,上述被处理体在位于上述规定位置时,上述被处理体与上述突起部及上述配置构件接触而被夹住。4.如申请专利范围第1项记载之搬送机构,其中藉由上述臂构件之往上述缩为位置移动,上述被处理体在位于上述规定位置时,上述被处理体之边缘部与上述突起部之间有间隙。5.如申请专利范围第4项记载之搬送机构,其中上述间隙为2mm以下之间隔。6.如申请专利范围第1项记载之搬送机构,其中上述收存部系处理室,上述移动机构藉由上述臂构件之往上述缩回位置移动,将被配置于上述规定位置之上述被处理体,在使臂构件移动于上述伸长位置下,搬入上述处理室内之处理位置。7.如申请专利范围第3项或第4项记载之搬送机构,其中上述收存部为复数个,上述移动机构具有在将上述臂构件维持于上述缩回位置之状态,向者上述各收存部移动之移动收段。8.一种搬送方法,系一种由其中一方之收存部往另一方之收存部搬送被处理体之方法,其特征为由下述工程所形成:(a)在前端具有可与被处理体之边缘部接触之突起部,将保持上述被处理体之臂构件在上述其中一方之收存部内,插入至被收存于其中之被处理体之边缘部与上述突起部之间产生间隙之伸长位置为止,将上述被处理体移往上述臂构件之工程,及(b)上述被移动之被处理体之边缘部接触位于上述臂构件之附件之配置构件为止地,将上述臂构件缩回之工程,及(c)再者,上述配置构件与上述臂构件上之被处理体接触,防止其之移动,至配置于上述臂构件之规定位置之缩回位置地,将上述臂构件缩回之工程,及(d)维持在上述缩回位置之上述臂构件,向着上述另一方之收存部移动之工程,及(e)在保持被配置于上述规定之位置之上述被处理体之状态,将上述臂构件插入上述另一方之收存部内之工程。9.如申请专利范围第8项记载之搬送方法,其中上述间隙在2mm以上。10.如申请专利范围第8项记载之搬送方法,其中上述被处理体在其被配置于上述臂构件上之上述规定位置时,与上述突起部及上述配置构件接触而被夹住。11.如申请专利范围第8项记载之搬送方法,其中在上述臂构件上之上述规定之位置,配置上述被处理体时,在上述被处理体之边缘部与上述突起构件之间具有间隙,该间隙即使大也为1.5mm。12.如申请专利范围第8项记载之搬送方法,其中上述其它之收存部为处理室,将上述臂构件插入至其处理室之处理位置为止。图式简单说明:第一图系显示习知之搬送机构之斜视图。第二图系显示全体旋转移动状态之第一图之习知的搬送机构之斜视图。第三图(a)-第三图(d)系显示使用第一图之搬送机构,将晶圆由处理室卸载之各动作。第四图(a)-第四图(c)系显示使用第一图之搬送机构,将晶圆往处理室装载之各动作。第五图系显示本发明之搬送机构之斜视图。第六图系显示全体旋转移动状态之第五图之搬送机构之斜视图。第七图(a)-第七图(d)系显示使用第五图之搬送机构,将晶圆由处理室卸载之各动作。第八图(a)-第八图(c)系显示使用第五图之搬送机构,将晶圆往处理室装载之各动作。
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