发明名称 | 电解电容器封口封盖模具 | ||
摘要 | 一种电解电容器封口封盖模具,包含一加热模板、一成型有多个心杆组的底模板,及设置于加热模板与底模板间的置料模板与成型模板,置料模板侧边设有恒温模板,且置料模板与恒温模板间设有隔热片,加热模板轮流逐一地与置料模板或恒温模板模合,使其高热不会传递至恒温模板或置料模板上,物料射出后,可通过恒温模板对成型模板上的物料加热硬化,物料不会因长时间处于高温加热状态而硬化,可减少物料的浪费。 | ||
申请公布号 | CN2308154Y | 申请公布日期 | 1999.02.17 |
申请号 | CN97217903.8 | 申请日期 | 1997.05.23 |
申请人 | 柯佩伯 | 发明人 | 柯佩伯 |
分类号 | H01G9/00;H01G13/00 | 主分类号 | H01G9/00 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 侯佳猷 |
主权项 | 1.一种电解电容器封口封盖模具,包含一个加热模板、一个成型有多个心杆组的底模板,及位于该底模板与加热模板之间的成型模板与置料模板,所述成型模板上设有多个成型孔,所述底模板上形成有与该成型模板的成型孔相对应的心杆组,每一心杆组由至少一根心杆组成,所述心杆可穿置于成型孔中,所述置料模板上设有多个射入孔,所述射入孔是相对于该成型孔的位置,其特征在于:所述置料模板侧边设有恒温模板,且所述置料模板与恒温模板间设有隔热片,所述加热模板是轮流逐一与所述置料模板或恒温模板模合。 | ||
地址 | 台湾省高雄县冈山镇公园西路二段128巷4号 |