Bauelement mit einem Halbleiterchip und einem Träger und Fabrikationsverfahren

摘要

Verfahren, umfassend: Bereitstellen eines Halbleiterchips (10), wobei Halbleitermaterial an einer ersten Oberfläche (11) des Halbleiterchips (10) exponiert ist; Platzieren des Halbleiterchips (10) über einem Träger (12), wobei die erste Oberfläche (11) dem Träger (12) zugewandt ist und elektrisch leitendes Material (13) zwischen dem Halbleiterchip (10) und dem Träger (12) angeordnet ist; und Zuführen von Wärme, um den Halbleiterchip (10) an dem Träger (12) anzubringen, wobei das elektrisch leitende Material (13) beim Zuführen der Wärme gesintert wird.