| 摘要 |
Eine Ausführungsform stellt eine Halbleitervorrichtung umfassend ein erstes Elektronikbauteil zum Herabsetzen einer Eingangsspannung und ein zweites Elektronikbauteil zum Durchführen von Signalverarbeitung, die auf einer Chipkontaktplatte montiert sind, bereit. Leiteranschlüsse sind in eine erste Leiterreihe und eine zweite Leiterreihe unterteilt. Die erste Leiterreihe ist mit dem ersten Elektronikbauteil verbunden, das erste Elektronikbauteil ist mit dem zweiten Elektronikbauteil oder zweiten Leiterreihe verbunden, und das zweite Elektronikbauteil ist mit der zweiten Leiterreihe verbunden. Ein Abstand zwischen den Leiteranschlüssen der ersten Leiterreihe ist größer als ein Abstand zwischen den Leiteranschlüssen der zweiten Leiterreihe, und ein Abdichtungsharz ist vorgesehen, um zumindest zwischen die Leiteranschlüsse der ersten Leiterreihe zu füllen. |
