| 发明名称 | 微机电系统封装基板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种微机电系统封装基板，涉及微机电装置或系统技术领域。所述基板包括基板本体，所述基板本体上设有封装腔体，所述封装腔体的基底上设有用于承载和定位封装芯片的凸起。所述基板通过在封装腔体的基底上设置凸起，有利于贴片时的精确定位；在基底上设置的凸起能有效减小MEMS芯片与基底的粘结面积，从而有利于减小封装热应力；对于某些特定的MEMS芯片结构，在基底上设置单个凸起用于连接MEMS芯片，将应力敏感的结构部分悬空以减弱封装热应力对器件性能的影响，提高了器件的性能。 | ||
| 申请公布号 | CN205472637U | 申请公布日期 | 2016.08.17 |
| 申请号 | CN201620282955.5 | 申请日期 | 2016.04.07 |
| 申请人 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 发明人 | 许鹏;李博;陈余 |
| 分类号 | B81B7/02(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I | 主分类号 | B81B7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人 | 王占华 |
| 主权项 | 一种微机电系统封装基板，包括基板本体（1），所述基板本体（1）上设有封装腔体（2），其特征在于：所述封装腔体（2）的基底上设有用于承载和定位封装芯片的凸起（3）。 | ||
| 地址 | 050051 河北省石家庄市合作路113号 | ||