植球工艺和结构

摘要

本发明涉及一种植球工艺和结构，其特征是：包括上晶圆和下晶圆，上晶圆的下表面沉积上晶圆绝缘层，下晶圆上表面沉积绝缘层，上晶圆下表面设有凸点，下晶圆上表面具有嵌入下晶圆上表面的嵌入式焊球，上晶圆下表面的凸点嵌入下晶圆的嵌入式焊球中，上晶圆绝缘层和下晶圆上表面的绝缘层实现键合。所述嵌入式焊球设置于下晶圆上表面的埋入孔中，在埋入孔的内壁依次设置绝缘层、种子层和焊盘层，在埋入孔的焊盘层上设置焊球。所述埋入孔的形状、尺寸与凸点的形状、尺寸一致。本发明能够保证晶圆凸点的有效互联以及两片晶圆键合的可靠性。

主权项

一种植球结构，其特征是：包括上晶圆（200）和下晶圆（101），上晶圆（200）的下表面沉积上晶圆绝缘层（201），下晶圆（101）上表面沉积绝缘层（103），上晶圆（200）下表面设有凸点（202），下晶圆（101）上表面具有嵌入下晶圆（101）上表面的嵌入式焊球，上晶圆（200）下表面的凸点（202）嵌入下晶圆（101）的嵌入式焊球中，上晶圆绝缘层（201）和下晶圆（101）上表面的绝缘层（103）实现键合。