发明名称 真空贴合机
摘要 本创作系有关一种真空贴合机,其于一机台设置包括有:一移载装置、一定位装置、一涂胶装置、一翻转装置及至少一个真空贴合装置;其中,该移载装置横设于该机台之一侧,用以自排列于该机台另侧之该定位装置、该涂胶装置、该翻转装置与该真空贴合装置取放板件;该定位装置用以顶托待贴合之板件且拍板定位及顶托已贴合之板件;该涂胶装置对由该移载装置自该定位装置移载过来之板件进行贴合胶之涂布;该翻转装置对由该移载装置自该涂胶装置移载过来之板件进行板件之翻转;该真空贴合装置将由该移载装置移载过来之涂胶板件与未涂胶板件,在真空环境下进行板件之贴合者。藉此,用以解决先前技术贴合品质不佳之问题,而具有提升贴合品质与效率之功效。
申请公布号 TWM375607 申请公布日期 2010.03.11
申请号 TW098218513 申请日期 2009.10.07
申请人 金映机械工业股份有限公司 发明人 张永金
分类号 B32B37/10 主分类号 B32B37/10
代理机构 代理人 何崇熙
主权项 一种真空贴合机,系于一机台设置包括有:一移载装置、一定位装置、一涂胶装置、一翻转装置以及至少一个真空贴合装置;其中,该移载装置,横设于该机台之一侧,用以自排列于该机台另侧之该定位装置、该涂胶装置、该翻转装置与该真空贴合装置取放板件;该定位装置,用以顶托待贴合之板件且拍板定位及顶托已贴合之板件;该涂胶装置,对由该移载装置自该定位装置移载过来之板件,以涂胶器进行贴合胶之涂布;该翻转装置,对由该移载装置自该涂胶装置移载过来之板件,以翻转机构进行板件之翻转;该真空贴合装置,将由该移载装置移载过来之涂胶板件与未涂胶板件上下相对吸着或粘着定位,并在真空环境下进行板件之贴合者。
地址 桃园县八德市和平路772巷15号