制造背光图像感测器的方法

摘要

一种制造背光图像感测器的方法，包括提供一具有一前表面和一背表面的半导体基材。提供复数电晶体、金属内连线及金属焊垫于该基材的前表面上。粘接一支撑层于该基材的前表面。从背表面执行对准，并且使用一全局对准标记作为参考，清理基材的背表面覆盖精细对准标记之区域。从该背表面执行对准，并使用该精细对准标记作为参考，用以执行该基材背表面的制程。

主权项

一种制造背光图像感测器的方法，至少包括：提供一半导体基材，其具有一前表面和一背表面；形成复数电晶体、金属内连线及金属焊垫于该基材的前表面上；粘接一支撑层于该基材的前表面；从该背表面磨薄该半导体基材；从该背表面执行对准，并且使用一全局对准标记作为参考，清理该基材的背表面覆盖一精细对准标记之区域；以及从该背表面执行对准，并使用该精细对准标记作为参考，用以执行该基材背表面的制程。