| 发明名称 | 蚀刻基体的装置与方法 | ||
| 摘要 | 为了改进用蚀刻液对例如在电路板(21)上的线路结构进行的蚀刻，可将蚀刻液以喷雾的形式(17)或相似形式喷到电路板(21)上。通过相应喷射装置(13、14)同直流电源(23)的一极接触，而电路板(21)同直流电源(23)的另一极接触，辅助并特别加速了蚀刻过程。 | ||
| 申请公布号 | CN101163823A | 申请公布日期 | 2008.04.16 |
| 申请号 | CN200680006806.5 | 申请日期 | 2006.02.24 |
| 申请人 | 吉布尔·施密德有限责任公司 | 发明人 | C·施米德 |
| 分类号 | C25F7/00(2006.01) | 主分类号 | C25F7/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 赵辛 |
| 主权项 | 1.蚀刻基体、尤其是电路板工业中的基体(21、121)的装置，具有将蚀刻液喷到基体上的喷射装置(13、113)，其特征在于，在射束(17、117)或者说喷嘴(15、115)和基体(21、121)之间施加电压。 | ||
| 地址 | 德国弗罗伊登斯塔特 | ||