表面等离子体纳米光刻法

摘要

一种半导体技术领域的表面等离子体纳米光刻法，包括采用化学腐蚀工艺制备纳米尺度石英掩模板；在基板上沉积一层金属薄膜作为掩模板；在硅片上甩涂一层光刻胶；通过平行紫外光透过掩模板，在近场条件下对涂有光刻胶的基底进行接触式曝光，实现图形的加工；利用沉积银膜的石英模板作为掩模板，用光刻机进行接触式曝光；进行显影。本发明利用金属表面等离子体特性大大提高了光刻技术的分辨率，不仅继承了现有半导体微加工的主体技术路线，更容易纳入现有半导体微加工的主体技术路线，具有制作简便、大面积、快速、准确的特点。

主权项

1、一种表面等离子体纳米光刻法，其特征在于，包括如下步骤：第一步、采用化学腐蚀工艺制备纳米尺度石英掩模板；第二步、在基板上沉积一层金属薄膜作为掩模板，该金属薄膜是指厚度为30～60纳米的金、银或铝制薄膜；第三步、在硅片上甩涂一层厚度为：100～200纳米的光刻胶；第四步、通过平行紫外光透过掩模板，在近场条件下对涂有光刻胶的基底进行接触式曝光，实现图形的加工；第五步、利用沉积银膜的石英模板作为掩模板，用光刻机进行接触式曝光；第六步、进行显影，显影时间为20～45秒。