发明名称 陶瓷电子部件
摘要 本发明提供一种陶瓷电子部件,在保持外部电极的厚度较薄的同时耐湿性优越。陶瓷电子部件(1)具备:陶瓷基体(10)、内部电极(11)、玻璃涂层(15)和电极端子(13)。内部电极(11)设置在陶瓷基体(10)内,端部在陶瓷基体(10)的表面露出。玻璃涂层(15)覆盖在陶瓷基体(10)的表面的内部电极(11)所露出的部分之上。电极端子(13)设置在玻璃涂层(15)的正上方。电极端子(13)由镀膜构成。玻璃涂层(15)由分散有金属粉(15a)的玻璃媒质(15b)构成。内部电极(11)在不贯通玻璃涂层(15)的范围内从陶瓷基体(10)的表面向玻璃涂层(15)中突出。金属粉(15a)形成了对内部电极(11)和电极端子(13)进行电连接的导通路径。
申请公布号 CN103247437B 申请公布日期 2016.06.29
申请号 CN201310037743.1 申请日期 2013.01.31
申请人 株式会社村田制作所 发明人 西坂康弘;真田幸雄;喜住哲也;石塚明
分类号 H01G4/002(2006.01)I;H01G4/005(2006.01)I;H01G4/232(2006.01)I 主分类号 H01G4/002(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 齐秀凤
主权项 一种陶瓷电子部件,具备:陶瓷基体;内部电极,其设置在所述陶瓷基体内,端部在所述陶瓷基体的表面露出;玻璃涂层,其覆盖在所述陶瓷基体的表面的所述内部电极所露出的部分之上;和电极端子,其由镀膜构成,被设置在所述玻璃涂层的正上方,所述玻璃涂层由分散有金属粉的玻璃媒质构成,所述内部电极在不贯通所述玻璃涂层的范围内从所述陶瓷基体的表面突出到所述玻璃涂层中,所述玻璃涂层是所述金属粉和所述玻璃媒质被粘合而一体化的复合膜,所述玻璃涂层的厚度为1μm~10μm,所述金属粉形成了对所述内部电极和所述电极端子进行电连接的导通路径,所述金属粉并非全部被一体式烧结,穿梭所述金属粉之间而形成了连续的玻璃媒质。
地址 日本京都府