发明名称 MOS晶体管及其形成方法
摘要 一种MOS晶体管及其形成方法,其中MOS晶体管包括:半导体衬底;位于半导体衬底上的栅极结构,所述栅极结构由下至上依次包括栅介质层、保护层、功能层和栅电极层,所述功能层为包括若干层主功能层和应力层的多层结构,主功能层和应力层沿与保护层上表面平行方向间隔设置;位于所述栅极结构侧壁上的侧墙;位于侧墙两侧半导体衬底内的源极和漏极。本发明所形成的MOS晶体管沟道区中载流子的迁移率高,MOS晶体管的性能好。
申请公布号 CN103871890B 申请公布日期 2016.06.29
申请号 CN201210553320.0 申请日期 2012.12.18
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 殷华湘
分类号 H01L21/336(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L29/49(2006.01)I 主分类号 H01L21/336(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 骆苏华
主权项 一种MOS晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底上形成有伪栅极结构,所述伪栅极结构的侧壁上形成有侧墙;在所述侧墙两侧的半导体衬底上形成层间介质层,所述层间介质层的上表面与所述伪栅极结构的上表面齐平;去除所述伪栅极结构,形成暴露出半导体衬底的凹槽;在所述凹槽内形成栅极结构,所述栅极结构由下至上依次包括栅介质层、保护层、功能层和栅电极层,所述栅电极层的上表面与所述层间介质层的上表面齐平,所述功能层为包括若干层主功能层和应力层的多层结构,主功能层和应力层沿与保护层上表面平行的方向间隔形成。
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号