| 发明名称 | 热打印头 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种热打印头(A)，包括绝缘性的基板(1)、设在基板(1)上的发热电阻体(2)、覆盖上述发热电阻体(2)的保护膜(4)。保护膜(4)由第一层(41)、第二层(42)、和第三层(43)构成。第一层(41)与发热电阻体(2)相接触。第二层(42)覆盖第一层(41)。第二层(42)比第一层(41)硬，并且具有比第一层(41)大的热传导率。第三层(43)为覆盖第二层(42)的最外层。第三层(43)比上述第二层(42)硬，并且厚度比第二层(42)小。 | ||
| 申请公布号 | CN101636275A | 申请公布日期 | 2010.01.27 |
| 申请号 | CN200880006070.0 | 申请日期 | 2008.02.21 |
| 申请人 | 罗姆股份有限公司 | 发明人 | 兼井直史;山出琢巳 |
| 分类号 | B41J2/335(2006.01)I | 主分类号 | B41J2/335(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙 淳 |
| 主权项 | 1.一种热打印头，包括：基板；由所述基板支承的发热电阻体；和覆盖所述发热电阻体的保护膜，所述保护膜包含与所述发热电阻体相接触的第一层、覆盖该第一层的第二层、以及覆盖该第二层的第三层，所述第二层比所述第一层硬、并且具有比所述第一层大的热传导率，所述第三层比所述第二层硬、并且比所述第二层薄。 | ||
| 地址 | 日本京都 | ||