用于制造磁头的磁条加工方法及用于加工磁条的磁条掩膜

摘要

本发明公开一种制造磁头的磁条加工方法，其包括：提供磁条，每条磁条具有数个磁头区域及磁条凹槽；将光刻胶设置于整条磁条上；提供磁条光掩膜，其具有气垫面图案的磁头套件及透明凹槽套件，磁头套件具有两个延伸部及一个设置于两个延伸部之间的ABS部；用ABS部遮蔽第二条磁条的磁头区域上，两个延伸部分别遮蔽第一条磁条的磁头区域及第三条磁条的磁头区域，继而将磁条掩膜曝露于光线下；用磁条掩膜的ABS部遮蔽于第三条所述磁条的磁头区域上，两个延伸部分别遮蔽第二条磁条的磁头区域及第四条磁条，继而将磁条掩膜曝露于光线下；轮流实施上述第五至六步直至ABS部遮蔽在最后一条磁条的磁头区域上；显影冲洗并蚀刻磁条。

主权项

一种用于制造磁头的磁条加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：步骤一：提供数条对应排成列队的磁条，每条所述磁条具有数个磁头区域以及邻接所述磁头区域设置的磁条凹槽；步骤二：将光刻胶设置于整条磁条上；步骤三：提供一张磁条掩膜，其具有至少一个磁头套件以及至少一个邻接所述磁头套件的透明的凹槽套件，所述磁头套件为不透明材质并且其具有两个延伸部以及一个设置于两个延伸部之间的ABS部，且所述ABS部上形成有透明的图案；步骤四：用所述磁条掩膜上的所述ABS部遮蔽第一条所述磁条的所述磁头区域，一个所述延伸部遮蔽邻接于第一条所述磁条设置的第二条所述磁条的磁头区域，继而将所述磁条掩膜曝露于光线下，所述磁条凹槽通过所述凹槽套件曝露于光线下；步骤五：用所述磁条掩膜的所述ABS部遮蔽第二条所述磁条的所述磁头区域上，两个所述延伸部分别遮蔽第一条所述磁条的磁头区域以及邻接于第二条所述磁条的第三条所述磁条，继而将所述磁条掩膜曝露于光线下，所述磁条凹槽通过所述凹槽套件曝露于光线下；步骤六：用所述磁条掩膜的所述ABS部遮蔽于第三条所述磁条的所述磁头区域上，两个所述延伸部分别遮蔽第二条所述磁条的磁头区域以及邻接第三条所述磁条的第四条所述磁条，继而将所述磁条掩膜曝露于光线下，所述磁条凹槽通过所述凹槽套件曝露于光线下；步骤七：轮流实施上述步骤五至步骤六直至所述磁条掩膜的所述ABS部遮蔽在最后一条所述磁条的磁头区域上，并将所述磁条掩膜曝露于光线下；步骤八：显影冲洗所述磁条；步骤九：蚀刻所述磁条。