发明名称 INTERMETALLIC CONDUCTORS
摘要 Intermetallic conductive materials are used to form interconnects in an integrated circuit. In some cases, the intermetallic conductive material may be an intermetallic alloy of aluminum.
申请公布号 KR20100039880(A) 申请公布日期 2010.04.16
申请号 KR20107002432 申请日期 2008.07.21
申请人 MICRON TECHNOLOGY, INC. 发明人 FARRAR PAUL A.
分类号 H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/532 主分类号 H01L21/3205
代理机构 代理人
主权项
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