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发明名称
INTERMETALLIC CONDUCTORS
摘要
Intermetallic conductive materials are used to form interconnects in an integrated circuit. In some cases, the intermetallic conductive material may be an intermetallic alloy of aluminum.
申请公布号
KR20100039880(A)
申请公布日期
2010.04.16
申请号
KR20107002432
申请日期
2008.07.21
申请人
MICRON TECHNOLOGY, INC.
发明人
FARRAR PAUL A.
分类号
H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/532
主分类号
H01L21/3205
代理机构
代理人
主权项
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