| 发明名称 |
电路基板结构改良 |
| 摘要 |
一种电路基板结构改良，其特点系在一基板上设有钻石薄膜做为绝缘层，再于该绝缘层上面设置至少一层线路层，所述绝缘层与线路层之间可依需要而设置一缓冲层，藉由所述钻石薄膜的高导热率而提升整个电路基板的散热效率，进而提升装置在该电路基板上之晶片的可靠度。 |
| 申请公布号 |
TWM379300 |
申请公布日期 |
2010.04.21 |
| 申请号 |
TW098219738 |
申请日期 |
2009.10.26 |
| 申请人 |
陈志明 新竹县竹北市复兴七路72号6楼;彭凯彦 新竹市新庄街129巷2弄6号 |
发明人 |
陈志明;彭凯彦 |
| 分类号 |
H05K1/00 |
主分类号 |
H05K1/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪尧顺 |
| 主权项 |
一种电路基板结构改良，系在一基板上设有一绝缘层，该绝缘层上面则设置至少一层线路层，其特征在于：所述绝缘层是一种导热系数在100～1000w/m-k之间的钻石薄膜。 |
| 地址 |
新竹县竹北市复兴七路72号6楼;新竹市新庄街129巷2弄6号 |
