发明名称 粘结剂粉末
摘要 粘合平面的封闭或多孔基材用的粘结剂粉末,其中在第一步中粘结剂粉末在第一基材上涂覆,制得在室温下不粘的存放稳定的中间体,在第二步中第一基材与第二基材经使用升高的温度和压力进行粘合,其特征是将下列组分进行组合:ⅰ)含量25-95wt%的热塑性聚合物和ⅱ)含量5-75wt%的至少一种室温下为固体的环氧树脂和任选的ⅲ)含量最高25wt%的至少一种室温下为固体的环氧树脂与多胺的预加成物,其中在第一步中于第一基材上涂覆粘结剂粉末时发生物理结合,在第二步中两个基材的粘合通过粉末组分相互之间的化学交联或后交联和接着冷却而实施。
申请公布号 CN1329651A 申请公布日期 2002.01.02
申请号 CN99814200.X 申请日期 1999.11.25
申请人 卡尔·弗罗伊登伯格公司 发明人 M·卡比;S·瓦格尼尔;P·格瑞纳厄斯
分类号 C09J163/00;C08G59/18 主分类号 C09J163/00
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 刘明海
主权项 1.粘合平面的封闭或多孔基材用的粘结剂粉末,其中在第一步中粘结剂粉末在第一基材上进行涂覆,制得在室温下不粘的存放稳定的中间体,在第二步中第一基材与第二基材经使用升高的温度和压力进行粘合,其特征是将下列组分进行组合:i)含量25—95wt%的热塑性聚合物和ii)含量5—75wt%的至少一种室温下为固体的环氧树脂和任选的iii)含量最高25wt%的至少一种室温下为固体的环氧树脂与多胺的预加成物,其中在第一步中于第一基材上涂覆粘结剂粉末时发生物理结合,在第二步中两个基材的粘合通过粉末组分相互之间的化学交联或后交联和接着冷却而实施。
地址 德国魏恩海姆