晶片无墨点测试方法及系统

摘要

本发明公开一种晶片无墨点测试方法及系统。测试晶片，并输出测试数据。接收测试数据，并产生测试图像。根据测试图像的旋转角度及坐标系统，以旋转测试图像，使得测试图像为同向。重叠已同向的测试图像，并产生晶片图像。整合晶片图像及标准修边图像，并产生无墨点图像。上传无墨点图像并储存。撷取无墨点图像，并运送晶片至封装厂。切割晶片，并根据无墨点图像封装各芯片，本方法终告结束。

主权项

1.一种晶片无墨点测试方法，至少包括：测试一具有多个芯片的晶片，并据以输出多个测试数据；接收该些测试数据，并定义各该芯片的封装规格，以产生多个测试图像；整合该些测试图像，以产生一晶片图像；以及定义一标准修边图像，并整合该晶片图像及该标准修边图像以产生一作为各该芯片的封装依据的无墨点图像。