一种倒装LED芯片的封装方法

摘要

本发明的目的是提供一种倒装LED芯片的封装方法，提高LED外量子效率。利用高热导率的Al、Cu，直接与芯片键合，降低封装热阻，同时降低flip－chip封装的成本。本发明利用厚Cu及Au凸点把倒装焊芯片与Al印刷电路板直接键合，然后粘上反射杯，在芯片上涂抹胶体，最后扣上透镜罩得到倒装芯片的Al印刷电路板封装。把LED flip－chip直接键合到改进的Al基板上，省略了Si基板的制作工艺，同时芯片直接与热沉倒装焊，有效增加了散热效率。厚Cu的优点在于Cu的热导率较高，具有较高的导热速度，同时作为导线，厚Cu线电阻较低，可以降低发热，而Al基板具有较高的散热效率，近一步降低封装热阻。由于Au凸点被垫高，减少热膨胀造成的剪切力，有利于flip－chip与Al基板的键合。

主权项

1.一种倒装LED芯片的封装方法，具体包括以下步骤：(1)首先在加厚Cu层的改进Al印制电路板上，用绝缘胶体做掩膜，腐蚀出键合焊点、导线以及引线焊点；(2)去除掩膜，露出键合焊点和引线焊点，在焊点上电镀Au；(3)利用倒装焊设备，通过倒装焊芯片上的Au凸点与键合焊点把芯片直接与Al印刷电路板键合；(4)把底部刻有导线槽的反射杯通过胶体粘接在Al印刷电路板上；(5)在反射杯内灌装树脂胶体或树脂胶体与荧光粉的混合物，胶体固化；(6)带固定脚的透镜罩粘上同质的环氧树脂胶体与反射杯平面部分粘接，去除中间的空气隙，固化。