| 发明名称 | 基板处理装置及基板处理方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法，能够减少压送处理液用泵的故障以及设置在循环路径上的过滤器的筛眼堵塞，并能够防止薄膜再次附着在基板上。将从喷淋喷嘴(11、12)供给到基板(W)上并对处理膜进行溶解从而含有薄膜的处理液回收之后，将此处理液输送到离心分离机(41)。在离心分离机(41)，将薄膜分离并排出到处理液外。将分离出薄膜后的处理液从喷淋喷嘴(11、12)再次供给到基板上。 | ||
| 申请公布号 | CN100592469C | 申请公布日期 | 2010.02.24 |
| 申请号 | CN200810001968.0 | 申请日期 | 2008.01.04 |
| 申请人 | 大日本网目版制造株式会社 | 发明人 | 尾崎一人 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;G02F1/1368(2006.01)I;G03F7/26(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐 恕;马少东 |
| 主权项 | 1.一种基板处理装置，其利用处理液使以图案状形成在基板上的溶解膜溶解，从而从基板上除去形成在溶解膜上的薄膜，其特征在于，包括：处理液供给单元，其用于向基板供给所述处理液；处理液回收单元，其用于回收由所述处理液供给单元供给到基板上而对所述溶解膜进行溶解从而含有所述薄膜的处理液；分离单元，其从由所述处理液回收单元回收的处理液中将所述薄膜分离并排出到处理液外，将通过所述分离单元而分离并排出薄膜之后的处理液，再次向基板供给。 | ||
| 地址 | 日本京都府京都市 | ||