| 发明名称 |
半導体アプリケーション用希土類酸化物系耐食性コーティング |
| 摘要 |
物品は、セラミックスコーティングでコーティングされる本体を含む。セラミックコーティングは、約４５モル％〜約９９モル％の範囲内のＹ２Ｏ３と、約０モル％〜約５５モル％の範囲内のＺｒＯ２と、約０モル％〜約１０モル％の範囲内のＡｌ２Ｏ３を含むことができる。セラミックコーティングは、代替的に、約３０モル％〜約６０モル％の範囲内のＹ２Ｏ３と、約０モル％〜約２０モル％の範囲内のＺｒＯ２と、約３０モル％〜約６０モル％の範囲内のＡｌ２Ｏ３を含むことができる。 |
| 申请公布号 |
JP2016516887(A) |
申请公布日期 |
2016.06.09 |
| 申请号 |
JP20150559325 |
申请日期 |
2014.05.20 |
| 申请人 |
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡＰＰＬＩＥＤ ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ，ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ |
发明人 |
サン ジェニファー ワイ;カヌンゴ ビラジャ ピー;チョー トム |
| 分类号 |
C23C4/10;C23C14/00;C23C16/44;H01L21/3065;H01L21/31 |
主分类号 |
C23C4/10 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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