一种泥饼厚度精细控制装置

摘要

本实用新型提供了一种泥饼厚度精细控制装置，包括支架、刮刀组件、螺旋微调器和仿地井筒基座，螺旋微调器的位置与刮刀组件中刀片的高度相对应；螺旋微调器包括粗调旋钮、精调旋钮、行星轮系、连接杆和齿轮齿条机构，齿轮齿条机构的齿轮封装于支架内部、齿条固定于支架上并且与刀片的刀背相对，行星轮系由外齿圈、太阳轮和行星轮构成，粗调旋钮与外齿圈固连，精调旋钮连接太阳轮，连接杆的一端突出于支架并且固定于外齿圈上、另一端位于支架内部并且与齿轮连接；本实用新型利用螺旋微调器对泥饼厚度进行精细控制，利用电动机的带动，提高实验室去除虚泥饼的速率，提高实验准确度，精细控制泥饼厚度，为涉及泥饼厚度的科研问题的研究提供便利。

主权项

一种泥饼厚度精细控制装置，至少包括支架和安装于支架上的刮刀组件，其特征在于：支架上安装有螺旋微调器和仿地井筒基座，刮刀组件、螺旋微调器和仿地井筒基座从上至下顺序安装于支架上，螺旋微调器的位置与刮刀组件中刀片的高度相对应；所述螺旋微调器包括粗调旋钮、精调旋钮、行星轮系、连接杆和齿轮齿条机构，齿轮齿条机构的齿轮封装于支架内部、齿条固定于支架上沿水平方向开设的安装孔中并且与刀片的刀背相对，所述行星轮系由外齿圈、太阳轮、行星轮和行星架构成，粗调旋钮与外齿圈固连，精调旋钮连接太阳轮，连接杆的一端突出于支架并且固定于外齿圈上、另一端位于支架内部并且与齿轮连接，太阳轮和行星轮均通过行星架与齿轮连接，行星架与齿轮间隙配合。