Solder composition comprisng conductive polymer and method of combination conductive pattern using the same

摘要

본 발명은 주석(Sn); 마그네슘(Mg), 칼슘(Ca), 스트론튬(Sr), 바륨(Ba), 알루미늄(Al), 갈륨(Ga), 인듐(In), 납(Pb), 안티몬(Sb), 비스무트(Bi), 셀레늄(Se), 텔루륨(Te), 폴로늄(Po), 은(Ag), 아연(Zn), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상의 금속; 및 전도성 고분자;를 포함하는 솔더 조성물을 제공한다.