发明名称 |
一种改进的散热型集成电路封装 |
摘要 |
本发明公开了一种改进的散热型集成电路封装,包括基板,所述基板的两侧成型有条形的凸台,所述凸台的内侧边上成型有凹台,所述凹台的底面上固定连接有多个触点,所述触点通过导线与针脚电连接,触点上的凹台内设置有芯片,基板的上端面上插接有多个导热陶瓷柱;所述凸台的外侧壁上成型有导轨槽,所述导轨槽内插接有合盖,所述合盖包括盖板和插接在导轨槽内的L形支架,所述盖板上成型有多个散热槽道,所述L形支架包括竖直部和插接在导轨槽内的水平部,所述基板一侧的L形支架的水平部螺接在一转动螺杆上,所述转动螺杆位于导轨槽内且其一端伸出导轨槽。本发明方便封装,能实现快速散热,延长集成电路的使用寿命。 |
申请公布号 |
CN106229302A |
申请公布日期 |
2016.12.14 |
申请号 |
CN201610703403.1 |
申请日期 |
2016.08.22 |
申请人 |
王文庆 |
发明人 |
王文庆 |
分类号 |
H01L23/31(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/31(2006.01)I |
代理机构 |
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 |
代理人 |
连平 |
主权项 |
一种改进的散热型集成电路封装,包括基板(10)和芯片(1),其特征在于:所述基板(10)的两侧成型有条形的凸台(11),所述凸台的内侧边上成型有凹台(12),所述凹台的底面上固定连接有多个触点(20),所述触点通过导线与针脚(21)电连接,所述针脚固定在基板(10)的下端面上,触点(20)上的凹台(12)内设置有所述芯片(1),凹台(12)的底面位于基板(10)的上端面的上方,基板(10)的上端面上插接有多个T型的导热陶瓷柱(30),所述导热陶瓷柱的大头端(31)抵靠在芯片(1)的底面上、小头端(32)穿过基板(10)的下端面;所述凸台(11)的外侧壁上成型有导轨槽(111),所述导轨槽内插接有合盖(40),所述合盖包括盖板(41)和插接在导轨槽(111)内的L形支架(42),所述盖板(41)上成型有多个散热槽道(411),所述L形支架(42)包括抵靠在凸台(11)外侧壁上的竖直部(421)和插接在导轨槽(111)内的水平部(422),所述基板(10)一侧的L形支架(42)的水平部(422)螺接在一转动螺杆(50)上,所述转动螺杆位于导轨槽(111)内且其一端伸出导轨槽(111);所述凸台(11)两侧的基板(10)上端面上成型有与凸台(11)平行的导向槽(14),所述L形支架(42)的水平部(422)的底部成型有导向块(423),所述导向块插接在所述导向槽(14)内,当导向块(423)抵靠在导向槽(14)的一端侧壁时,所述合盖(40)将凸台(11)暴露在外,当导向块(423)抵靠在导向槽(14)的另一端侧壁时,合盖(40)将整个凸台(11)覆盖。 |
地址 |
523000 广东省东莞市南城区元美路华凯广场A1112 |