| 发明名称 | 将焊料提供给接插件的焊料保持架 | ||
| 摘要 | 提供了一种用于形成焊料保持架(17)阵列的阵列及方法,适用于通过自动步进冲压技术加工,并成套应用于电子装置的尾插头(33)的阵列,用于将插头直接地焊接到导体垫(41)或衬板的内部电镀孔(35),或提供如插头(33)与衬板的导线连接。 | ||
| 申请公布号 | CN1201556A | 申请公布日期 | 1998.12.09 |
| 申请号 | CN96198096.6 | 申请日期 | 1996.11.01 |
| 申请人 | 北美专业公司 | 发明人 | 朱瑟夫·卡西那;杰克·塞德勒;詹姆斯·R·扎努里 |
| 分类号 | H01R9/09 | 主分类号 | H01R9/09 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 孙征 |
| 主权项 | 1.一种用于连接第一电子装置的接头与第二装置的导体区域的方法包括以下步骤：提供一个主体，并有一孔，用于接收所述接头上的所述主体，所述主体具有相邻所述孔的焊料保持结构，通过所述结构保持焊料块；将所述主体孔插在所述接头上，使所述焊料和所述接头以及所述导体区域相邻。回流并冷却所述焊料块，将所述接头焊接到所述导体区域。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||