发明名称 |
介电谐振器和使用其的通信设备 |
摘要 |
整体地模制在TE01δ模式下谐振的介电谐振元件和沿与介电谐振元件垂直的方向设置的突起部分,并且使突起部分的外周处的侧面倾斜,从而使介电谐振元件的底表面侧的面积大于突起部分的下表面的面积。由于这样的结构,将介电谐振元件的磁场扩散到突起部分的外周处的侧面的倾斜部分并围绕所述侧面的倾斜部分,并且磁场分布在介电谐振元件下发生增加。即使将输入输出电极设置在远离突起部分的位置处,输入输出电极也与介电谐振元件强耦合,引起了充分地耦合。 |
申请公布号 |
CN1314164C |
申请公布日期 |
2007.05.02 |
申请号 |
CN200480001132.0 |
申请日期 |
2004.10.27 |
申请人 |
株式会社村田制作所 |
发明人 |
栗栖彻;久保田和彦;阿部博次 |
分类号 |
H01P7/10(2006.01);H01P1/20(2006.01) |
主分类号 |
H01P7/10(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
陈瑞丰 |
主权项 |
1、一种介电谐振器,包括:介电谐振元件;以及沿与介电谐振元件的底表面垂直的方向上设置的突起部分,所述突起部分与所述介电谐振元件整体地模制在一起,其中,使在突起部分的外周处的侧面倾斜,从而使与介电谐振元件的底表面邻接的突起部分的表面面积大于突起部分的下表面的面积;以及其中,介电谐振元件中所使用的电磁场处于TE01 δ模式。 |
地址 |
日本京都府 |